導(dao)通(tong)可(ke)靠(kao)性評價(jia)裝(zhuang)置

日(ri)本ETAC愛(ai)泰(tai)克(ke)導(dao)通(tong)可(ke)靠(kao)性評價(jia)裝(zhuang)置MLR22/MLR22mini

• 何(he)謂(wei)導(dao)通(tong)可(ke)靠(kao)性評價(jia)系統(tong)

在(zai)設定的(de)溫(wen)濕度(du)環境中，在通(tong)電(dian)的(de)狀態(tai)下(xia)，對樣(yang)品的導(dao)通(tong)電(dian)阻值進(jin)行(xing)

連(lian)續測(ce)試(shi)的系統(tong)。即，樣(yang)品邊做(zuo)溫(wen)度(du)循環試(shi)驗(yan)，邊(bian)測(ce)試(shi)其導(dao)通(tong)電(dian)阻值。

• 為什麽(me)要(yao)使(shi)用導(dao)通(tong)可(ke)靠(kao)性評價(jia)系統(tong)

導(dao)通(tong)特性與部(bu)件(jian)的特性及產品的可(ke)靠(kao)動(dong)作直(zhi)接相(xiang)關(guan)，是(shi)可(ke)靠(kao)性評價(jia)的

重(zhong)要(yao)指(zhi)標(biao)。

以BGA/CSP為代表的高(gao)密(mi)度(du)封裝(zhuang)部(bu)件(jian)，因(yin)為集成塊和基板的熱(re)膨(peng)脹(zhang)系

數(shu)不同，在(zai)焊(han)接點(dian)處(chu)產生(sheng)應力集中。結(jie)果將(jiang)會(hui)發(fa)生(sheng)接點(dian)破(po)裂。試(shi)驗(yan)槽

內微電阻測試(shi)法(fa)，就(jiu)是(shi)將(jiang)這(zhe)破(po)裂發(fa)生(sheng)時的(de)時間(jian)和(he)低(di)溫(wen)、高(gao)溫(wen)下(xia)的電(dian)阻

值正(zheng)確(que)地(di)測(ce)試(shi)出來。這與過(guo)去(qu)的手(shou)動(dong)測試(shi)法(fa)比(bi)較，通(tong)過(guo)全(quan)自動(dong)測試(shi)，

給(gei)出(chu)統(tong)計(ji)解析結(jie)果，使(shi)測試(shi)效(xiao)率大(da)大提高(gao)。

日(ri)本ETAC愛(ai)泰(tai)克(ke)導(dao)通(tong)可(ke)靠(kao)性評價(jia)裝(zhuang)置MLR22/MLR22mini

• 導(dao)通(tong)可(ke)靠(kao)性評價(jia)系統(tong)測試(shi)實例(li)

1) 熱(re)疲勞狀(zhuang)態(tai)下(xia)，BGA的接合(he)可(ke)靠(kao)性評價(jia)

2) 繼(ji)電器(qi)接點(dian)處(chu)的接合(he)可(ke)靠(kao)性評價(jia)

3）熱(re)疲勞狀(zhuang)態(tai)下(xia)，SMD的接合(he)可(ke)靠(kao)性評價(jia)

日本ETAC愛(ai)泰(tai)克(ke)MLR22/MLR22mini

• 導(dao)通(tong)可(ke)靠(kao)性評價(jia)系統(tong)與傳(chuan)統(tong)方法(fa)比(bi)較

1）萬(wan)用表或(huo)低(di)電阻測試(shi)方法(fa)：離線（常溫(wen)）測(ce)試(shi)結果的不(bu)可(ke)信(xin)性；不(bu)連(lian)續性(xing)；不(bu)準(zhun)確性。

2）導(dao)通(tong)可(ke)靠(kao)性評價(jia)系統(tong)測試(shi)方法(fa)：在(zai)線（設定環境）測試(shi)結果的可(ke)信(xin)性；連(lian)續性(xing)；準(zhun)確(que)性。

• MLR22導(dao)通(tong)可(ke)靠(kao)性評價(jia)系統(tong)的主(zhu)要(yao)特點

1）1臺(tai)電腦(nao)可(ke)實(shi)現對MLR22主(zhu)機(ji)和(he)冷(leng)熱(re)沖擊箱(xiang)的控(kong)制(zhi)及(ji)管理(li)

2）擁有8個控制(zhi)板，每個控制(zhi)板擁有32個測試(shi)通道(dao)，合計(ji)256 測試(shi)通道(dao)。

3）具(ju)有加(jia)載(zai)AC/DC(共(gong)用(yong))兩(liang)種(zhong)電阻測試(shi)方式(shi)

4）電(dian)阻值測(ce)試(shi)範(fan)圍(wei)：0.1μΩ～2kΩ

5）電(dian)阻值測(ce)試(shi)精度(du)：0.4%FS

6）可(ke)對其他廠(chang)家生(sheng)產的溫(wen)度(du)試(shi)驗(yan)槽進(jin)行(xing)控制(zhi)及(ji)管理(li)

【主(zhu)要(yao)用(yong)途】

■評價(jia)BGA、CSP焊(han)錫(xi)球的接合(he)可(ke)靠(kao)性                                ■評價(jia)微型(xing)接插(cha)件(jian)的晶須

■測(ce)試(shi)二極管等(deng)有(you)極性(xing)部(bu)件(jian)的電壓(ya)或(huo)電(dian)阻                             ■評價(jia)接插(cha)件(jian)、開(kai)關的可(ke)靠(kao)性

■與溫(wen)度(du)循環試(shi)驗(yan)器(qi)或(huo)熱(re)沖擊試(shi)驗(yan)器(qi)組(zu)合(he)，評價(jia)無鉛焊(han)料的(de)可(ke)靠(kao)性       ■評價(jia)車載(zai)用(yong)部(bu)件(jian)的導(dao)通(tong)可(ke)靠(kao)性