日本愛(ai)泰(tai)克ETAC導(dao)通(tong)可(ke)靠性(xing)評價(jia)系(xi)統P為代(dai)表的高密度封裝(zhuang)部件，因為集(ji)成(cheng)塊和基板(ban)的熱膨(peng)脹系(xi)　　數(shu)不同，在焊(han)接點處產生(sheng)應(ying)力(li)集(ji)中。結(jie)果(guo)將會(hui)發(fa)生(sheng)接點破(po)裂(lie)。試驗(yan)槽　　內微(wei)電(dian)阻(zu)測(ce)試法，就是(shi)將這破(po)裂(lie)發(fa)生(sheng)時(shi)的時(shi)間(jian)和(he)低溫(wen)、高溫(wen)下的電(dian)阻(zu)　　值(zhi)正確地測(ce)試出(chu)來(lai)。這(zhe)與過(guo)去的手(shou)動(dong)測(ce)試法比較，通(tong)過(guo)全自動(dong)測(ce)試，　　給(gei)出(chu)統計解(jie)析(xi)結(jie)果(guo)，使(shi)測(ce)試效率大大提高。

日本愛(ai)泰(tai)克ETAC絕緣劣(lie)化(hua)特性(xing)評價(jia)系(xi)統 在設定的溫(wen)濕(shi)度環境(jing)中，在通(tong)電(dian)的狀(zhuang)態下，對(dui)材(cai)料或(huo)部件的絕緣電(dian)阻(zu)值(zhi)進行連(lian)續(xu)測(ce)試的系(xi)統。即，樣(yang)品邊(bian)做溫(wen)濕(shi)度試驗(yan)，邊測(ce)試其絕緣電(dian)阻(zu)值(zhi)。