TH-11型(xing)電解(jie)式(shi)鍍層測(ce)厚(hou)儀(yi)（膜厚(hou)計(計)）

規(gui)格參數：

1．測量(liang)範(fan)圍：0.05～400 um
2．zui小解析度(du)：0.01 um
3．本機(ji)精確度(du)：±1％
4．測(ce)量面(mian)積：3.4、2.4、1.7∮mm
6．測量(liang)單位(wei)：英(ying)制(zhi)公制(zhi)可切換
7．靈(ling)敏(min)度(du)調(tiao)節(jie)：自動調(tiao)節(jie)
8．本體尺寸：250（W）*110（H）*215（D）mm
9．本體重(zhong)量(liang)：3.0kg
10．誤(wu)差(cha)可校正範(fan)圍：±10％
11．使用電壓(ya)：AC110V（220V）/50,60Hz

儀器(qi)特(te)點(dian)：

 可測(ce)金屬鍍層：金(jin)、銀(yin)、化學(xue)鎳(nie)、銦(yin)、硬鉻(ge)、裝飾鉻、鋅、 鎘、錫、 鉛、銅(tong)、鈷、鎳、鐵(tie)、雙重(zhong)鎳(nie)、三重(zhong)鎳(nie)、黑鉻
 可(ke)測(ce)合(he)金(jin)鍍層：錫(xi)鋅合(he)金(jin)、錫(xi)鉛合(he)金(jin)、銅(tong)鋅合(he)金(jin)、鎳(nie)鈷合(he)金(jin)、鎳(nie)鐵(tie)合(he)金(jin)
  *數(shu)據處(chu)理(li)軟(ruan)件(jian)：可(ke)方(fang)便的將(jiang)所有測量(liang)數據傳輸(shu)到電腦上，進(jin)行(xing)各種統(tong)計(ji)處(chu)理(li)。

產(chan)品(pin)優(you)點(dian):

1、各種鍍層（多(duo)層、合(he)金(jin)、多(duo)層鎳(nie)）的(de)精密測(ce)量；
2、除(chu)平板形(xing)外，還可以(yi)測量(liang)圓(yuan)形(xing)、棒(bang)形(xing)（細(xi)線(xian)）等各種形(xing)狀(zhuang)
3、可(ke)高精度測(ce)量其它方式(shi)不(bu)易(yi)測量(liang)的三(san)層以(yi)上的(de)鍍層；
4、可(ke)對測(ce)量(liang)數(shu)據進行(xing)統(tong)計(ji)處(chu)理(li)，以(yi)及和主機(ji)進(jin)行(xing)共(gong)同(tong)管(guan)理(li)；
5、可(ke)制(zhi)作非(fei)破壞(huai)式(shi)膜厚(hou)儀(yi)的標(biao)準板(ban)；
6、可檢(jian)查非(fei)破壞(huai)式(shi)膜厚(hou)儀(yi)的測(ce)量精度;
7、.由(you)於(yu)可(ke)儲存多(duo)種不(bu)同的測(ce)量情(qing)況，所以(yi)有相(xiang)同的測量(liang)情況時(shi)，就(jiu)不(bu)必(bi)再(zai)進行(xing)設(she)定。
8、zui多(duo)可(ke)設(she)定三(san)層鍍層，可(ke)通(tong)過(guo)*的數據處(chu)理(li)軟(ruan)件(jian)處(chu)理(li)數(shu)據，制(zhi)作測量(liang)報告易(yi)學(xue)，易(yi)懂。
9、每(mei)種鍍層所需的(de)電解(jie)液(ye)、敏感(gan)度及攪動標準的(de)選擇(ze)，均可(ke)由(you)電腦自動判斷設(she)定；
10、標(biao)準板(ban)校正值(zhi)的計(ji)算(suan)和設(she)定自動進行(xing)；
11、三(san)檔測(ce)量(liang)速(su)度(du), 可(ke)以(yi)準確測(ce)量(liang)極薄鍍層厚(hou)度(du)。