產(chan)品(pin)中(zhong)心(xin)
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簡(jian)要描述:CT-4型電(dian)解(jie)式(shi)鍍層測(ce)厚儀(膜厚計)
產(chan)品(pin)型號:CT-4
廠商性質(zhi):代(dai)理商
更(geng)新(xin)時(shi)間(jian):2023-07-26
訪(fang) 問(wen) 量:1006相關(guan)文章(zhang)
詳細介紹(shao)
CT-4型電(dian)解(jie)式(shi)鍍層測(ce)厚儀(膜厚計)
●zui小解析(xi)度0.001μm
●zui小測(ce)量面積0.17mmø
●可測(ce)量合金鍍層以(yi)及(ji)線(xian)材(cai)鍍層
●對(dui)於多層鍍層可(ke)測(ce)量每壹層精確(que)厚(hou)度
●操(cao)作簡(jian)單直觀(guan)
●測(ce)量範圍(wei):0.006~300μm
●適用(yong)對(dui)象:汽車(che)業、自行(xing)車(che)業、五(wu)金(jin)業、精密(mi)零(ling)件業、電(dian)鍍業
規格(ge)參數: 1.測(ce)量範圍(wei):0.006~300 um 儀器特(te)點: 可(ke)測(ce)金屬(shu)鍍層:金(jin)、銀(yin)、化(hua)學鎳、銦、硬鉻(ge)、裝(zhuang)飾(shi)鉻、鋅(xin)、 鎘、錫、 鉛(qian)、銅(tong)、鈷(gu)、鎳、鐵、雙重(zhong)鎳、三重(zhong)鎳、黑(hei)鉻(ge) 產(chan)品(pin)優(you)點: 1、內(nei)部(bu)預(yu)設(she)多種(zhong)鍍層組(zu)合可供選擇(ze);
2.zui消(xiao)解析(xi)度:0.001 um
3.本機(ji)精確(que)度:±1%
4.測(ce)量面積:3.4、2.4、1.7∮mm
5.電(dian)解(jie)速(su)度:250、125、50、25、12.5、5、2.5、1.25nm/色(se)c
6.測(ce)量單位(wei):um、nm、mil、MI四種(zhong)
7.靈(ling)敏(min)度調節(jie):11段可(ke)調(tiao)
8.本(ben)體尺(chi)寸:302(W)*181(H)*287(D)mm
9.本體(ti)重量:
10.誤差可(ke)校(xiao)正範圍(wei):±15%
11.使(shi)用(yong)電(dian)壓(ya):AC110V(220V)/50,60Hz
可(ke)測(ce)合金鍍層:錫(xi)鋅(xin)合金、錫鉛(qian)合金、銅(tong)鋅合金、鎳鈷(gu)合金、鎳鐵合金
輸出(chu)功(gong)能:可(ke)由(you)打印機(ji)打(da)印測(ce)量資料(liao)及統(tong)計 ,可(ke)由USB口連(lian)接電(dian)腦(nao)
2、除(chu)平板形外(wai),還可以(yi)測(ce)量圓形、棒(bang)形(細(xi)線(xian))等各(ge)種(zhong)形狀
3、可(ke)高(gao)精度測(ce)量其它方式(shi)不(bu)易(yi)測(ce)量的四層以(yi)上(shang)的鍍層;
4、可(ke)對(dui)測(ce)量數據進(jin)行統計(ji)處理,可連(lian)接(jie)電(dian)腦(nao),具(ju)有強(qiang)大的數據處理能力(li);
5、可(ke)制作非破(po)壞(huai)式(shi)膜厚(hou)儀的標(biao)準(zhun)板;
6、可(ke)檢查(zha)非破(po)壞(huai)式(shi)膜厚(hou)儀的測(ce)量精度;
7、本膜(mo)厚(hou)儀采用(yong)全(quan)中(zhong)文對(dui)話式(shi)操(cao)作。因(yin)此,只(zhi)要依(yi)照(zhao)測(ce)量條件(jian)來進(jin)行設(she)定就(jiu)可測(ce)量,非常(chang)簡單;
8、由(you)於可儲(chu)存50個不(bu)同(tong)的測(ce)量情況(kuang),不(bu)必(bi)進(jin)行(xing)重(zhong)復設(she)定;每(mei)個測(ce)量條件(jian)可儲(chu)存9999個數據。
9、zui多可設(she)定五(wu)層鍍層,而(er)每(mei)壹層均(jun)可進(jin)行(xing)統(tong)計(ji)處理。 例如(ru):測(ce)量條件(jian)、平均(jun)值、zui大值、上下(xia)限(xian)值、
直方圖(tu)均(jun)可進(jin)行(xing)計(ji)算(suan)並(bing)可(ke)由(you)打(da)印機(ji)打(da)出,制作測(ce)量報告易(yi)學(xue),易(yi)懂(dong);
10、每(mei)種(zhong)鍍層所(suo)需(xu)的電(dian)解(jie)液(ye)、敏(min)感度及攪(jiao)動(dong)標(biao)準(zhun)的選擇(ze),均(jun)可由(you) 微(wei)處理器自動(dong)判斷、設(she)定;
11、標(biao)準(zhun)板校(xiao)正值的計算和(he)設(she)定可(ke)自動(dong)進行(xing);
12、由於分解速(su)度差距(ju)分(fen)得很細, 因(yin)此在(zai)保(bao)證測(ce)量精度的同時大量節(jie)省(sheng)測(ce)量時間(jian)
13、可(ke)分(fen)離(li)測(ce)量銅(tong)(合金)上的錫(合金)鍍層間(jian)的擴(kuo)散(合金)層;
14、*的測(ce)量臺(電(dian)測(ce)公司(si))是利用(yong)條形彈(dan)簧(huang)方式(shi),使(shi)操(cao)作方便(bian)簡單.
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